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治具的设计

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1.1 工艺步骤
    电脑图形的形成→孔径区分和电路连线图形成→NC数控文件→治具的板面钻孔→治具的装配→布针→配线→治具安装和检查→管理
1.2 探针规格的选择:Φ0.45mm   Φ0.65mm   Φ0.90mm   Φ1.40mm   Φ1.70mm
1.3 治具选点的方法
    1.3.1 IC面使用义错选点方法,(以IC导线宽度0.15mm,间距0.15mm,总IC脚128,
有三个IC不同位置组成PCB板为例来设计;如果IC面不能使用1.2条规格的探针,也可用导电胶)。
    1.3.2 在同一图形线上有三个以上分歧点的图形,若焊盘和导线靠得很近而不能明显区分,则不作为他歧点。
    1.3.3 一般导线的两端或中间有两个以上的焊盘孔的图形只取两端的焊盘作为校对点。
1.4 单面治具高度为6cm;双面板治具的高度:底为3.56cm、顶为4.5-3.5cm,也可用6cm的复合治具。
1.5 治具使用3块环氧板和2块透明膜的结构形式.
1.6 治具的垫板制造
    1.6.1当CNC数控文件发放后用一块透明膜的垫板试钻,检验文件是否合格。试钻后的透明膜垫板用菲林图形校对,孔位是否准确、是否有漏选点,检验合格后才能钻治具的垫板。
    1.6.2需钻高密度测试治具的垫板时要放在高精度数控钻床上钻孔,防止手工钻孔而影响探针的精度和垂直度。
    1.6.3钻孔时必须在环氧垫板和透明膜板上用记号笔标注正反面标记,防止做治具用错垫板的方向。
    1.6.4在0.4厘米透明膜垫板上制作成不同规格孔径:用Φ0.45mm探针,孔径选择为Φ0.35mm;用Φ0.65mm探针,孔径选择为Φ0.60mm;用Φ0.90mm探针,孔径选择为Φ1.01mm;用Φ1.40mm探针,孔径选择为Φ2.00mm;用Φ1.70mm探针,孔径选择为Φ2.50mm。
    1.6.5在1.2厘米透明膜垫板上制作成不同规格孔径,用Φ0.45mm探针,将孔径在制造治具时用刀片划掉不要孔。用Φ0.90mm探针孔径不变。用0.65mm、用0.75mm、Φ1.40mm、Φ1.70mm孔径选择与1.6.4款一致。
    1.6.6在2厘米环氧垫板上制作成不同规格孔径。用Φ0.45mm探针,孔径选择为Φ0.45mm;用Φ0.65mm探针,孔径选择为Φ0.65mm;用Φ0.90mm、Φ1.40mm、Φ1.70mm规格探针时,孔径选择不变。
    1.6.7在4厘米环氧垫板上选择的孔径应按1.6.6款选择原则选取五种规格的探针孔径。